液体复模胶水砂轮制作胶ABS塑料胶水

联系人:鲍经理 QK-1101聚氨酯型灌封胶 QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。 具有以下特点： 1. 具有优异的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。 2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性 3. 功能，耐黄变，不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性 4. 产品不含有任何溶剂和挥发物，无臭、无毒、环保、高透光等优越性能 典型应用： 1. 适用于各种线路板的灌封，如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器 2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。 用什么粘合怎么粘，古往今来大讲究还原古法粘合剂大有玄机 寻找接近古代原貌的胶水糨糊自古以来使用 广泛的淀粉胶水糖胶水序度较高的晶体来粘结的胶水鱼鳔胶/猪鳔胶/阿胶实验室还原古人制作鱼鳔胶的手法 鱼鳔胶可用于传统木质家具粘结，满足四季家具材料的膨胀与收缩，但由于制作过于复杂，现在已经被乳胶替代啦       粘合剂进化！满足工业超强需求，现代工业粘合剂新方向:      看看现代胶水的明星双组分胶粘剂：将A B组分材料结合生成胶粘剂。A组分：树脂材料 增韧剂 增稠剂。B组分：固化剂 催化剂 填料。胶水的原料每部分都有特定作用。单独组分并无作用，但两者结合，就粘力超凡。通过色浆实验，我们检验了双组分是否均匀结合，借由专业打胶枪，为材料施胶。 电子产品用胶：手机中框与屏幕粘接的演示手机屏幕日益变大，机身又要越来越薄，如何 大节省屏幕后的空间并保障电子器件的性能，这就非常考验结构粘合剂的本领了为智能手机/便携设备而生。 产品优势： · 提供基于各种化学平台的结构粘结剂，包括PUR热熔胶、双组分MMA、双组分PU、压敏胶等等，实现在在各种基材上的出色应用。 · 耐高冲击强度，高粘接强度· 超快紧固定位，适用于大批量生产。 · 提供可重工配方产品，帮助客户 大限度地利用材料，节约成本。 · 粘接同时可为设备提供强大保护，包括防潮、防腐等，确保设备高可靠性。 从材质类型来分，目前使用 多 常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。 　　灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 　　它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。 　　常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。 加热固化双组分环氧灌封胶，是用量 大、用途 广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国内发展的新品种，需加热固化。 　　缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。 缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。 注意事项 　　1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败； 　　2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化； 　　3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底； 　　4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶； 　　5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”； 　　6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估； 　　7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败； 　　8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化； 　　9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验； 　　10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估； 　　11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响 贮存、运输及注意事项： 1、 本产品是非危险品，按一般化学品贮运，产品生产日期见包装桶。 2、 A、B组份应密封保存，若开启后未用完，请重新盖好盖子密封。 3、 灌胶过程中，混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。 4、 使用过程中，滴洒的胶液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗，但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。 注意事项 常温（5~35℃）常湿（45~80%RH），避光阴暗密封处贮存。 B组分长期放置可能有少量的沉淀，使用前请搅拌均匀。 请看准所使用产品型号 粘涂利PU-500，准确称量。 将A、B料包装打开后，应尽快使用完毕，如不能使用完毕，应立即密封保存，避免受潮。 如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机混合腔和机头。 电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。 一、电子灌封胶功能选择：       1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差，一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般，更为注重导热及绝缘防震性能。       2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。       3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。 二、电子灌封胶性能参数选择：      1、硬度      2、阻燃性      3、防水性      4、导热性      5、粘接性      6、固化时间要求      7、颜色 三、灌封胶产品种类选择：       1、环氧树脂胶： 环氧树脂胶多为硬性，也有少部分软性。 大优点，对硬质材料粘接力好， 灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在120摄氏度左右， 也有耐温在300摄氏度以上的， 但价位非常贵， 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。       2、有机硅灌封胶 有机硅导热灌封胶固化后多为软性，粘接力防水性较差。耐高低温，可长期在200摄氏度使用， 加温固化型耐温更高， 绝缘性能较环氧树脂好， 可耐压10000V以上，修复性好。       3、聚氨酯灌封胶 聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性